客户案例
深耕半导体行业 10 年，服务 50+ 企业，用实力赢得信任
合作客户
国内领先晶圆代工厂
国际知名封测企业
欧洲半导体设备制造商
国内半导体材料供应商
国内半导体材料供应商
新兴 AI 芯片设计公司
重点案例详情
国内领先晶圆代工厂
客户背景
该客户为国内前三的晶圆代工企业，月产能超过 10 万片 12 英寸晶圆，主要服务于逻辑芯片与存储器市场。
面临挑战
在 28nm 及以下制程中，CMP 工艺的均匀性与缺陷控制面临严峻挑战，影响良率提升。
解决方案
我们提供了定制化的 CMP 抛光设备与专用抛光液组合，配合 FDC 系统实时监控关键参数。
成果数据
- 研磨均匀性从 5% 提升至 2% 以内
- 缺陷密度降低 30%
- 设备 uptime 提升至 95%+
国际知名封测企业
客户背景
全球排名前五的半导体封测服务商，专注于先进封装技术，包括 Fan-Out、2.5D/3D 封装等。
面临挑战
先进封装对表面平整度要求极高，传统检测方法无法满足纳米级精度需求。
解决方案
部署高精度表面缺陷检测系统与 FDC 数据分析平台，实现全流程质量监控。
成果数据
- 缺陷检出率提升 30%
- 误报率降低至 < 1%
- 检测效率提升 50%
欧洲半导体设备制造商
客户背景
拥有 30 年历史的半导体设备 OEM 厂商，为全球晶圆厂提供 CMP 及相关设备。
面临挑战
需要可靠的本土化供应链支持，确保备件交付周期与技术服务响应速度。
解决方案
建立战略合作伙伴关系，提供 OEM 级别的精密零部件与技术支持服务。
成果数据
- 备件交付周期缩短至 2 周内
- 技术支持响应时间 < 4 小时
- 客户满意度评分 4.8/5.0
国内半导体材料供应商
客户背景
专注于 CMP 抛光液研发与生产的国内龙头企业，产品覆盖铜、钨、氧化物等多种材料体系。
面临挑战
需要验证新配方在实际产线上的表现，加速产品迭代与客户导入。
解决方案
提供测试平台与联合实验室资源，配合客户进行配方优化与性能验证。
成果数据
- 新产品开发周期缩短 40%
- 新产品开发周期缩短 40%
- 客户导入成功率提升至 85%
- 客户导入成功率提升至 85%
- 年度合作规模增长 60%
- 年度合作规模增长 60%
国内半导体材料供应商
客户背景
专注于 CMP 抛光液研发与生产的国内龙头企业，产品覆盖铜、钨、氧化物等多种材料体系。
面临挑战
需要验证新配方在实际产线上的表现，加速产品迭代与客户导入。
解决方案
提供测试平台与联合实验室资源，配合客户进行配方优化与性能验证。
成果数据
- 新产品开发周期缩短 40%
- 客户导入成功率提升至 85%
- 年度合作规模增长 60%
新兴 AI 芯片设计公司
客户背景
专注于人工智能加速器芯片设计的初创企业，采用先进制程节点，对良率极为敏感。
面临挑战
量产初期良率波动大，需要快速定位问题根源并优化工艺窗口。
解决方案
部署 FDC 系统结合机器学习算法，实现异常模式自动识别与根因分析。
成果数据
- 良率爬坡时间缩短 30%
- 异常检测提前 2-3 个批次
- 工艺工程师工作效率提升 40%